Samsung đã gặp vấn đề về năng suất từ các dòng chip bán dẫn 5 nm, mọi thứ ngày càng đi xuống khi công ty chuyển sang quy trình 4 nm và 3 nm.
Tại một thời điểm, tỉ lệ năng suất của công ty cho các giải pháp 3 nm được cho là chỉ đạt 20%. Điều này có nghĩa là chỉ có 20 chip trong số 100 chip được sản xuất đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cần thiết.
Những rắc rối này đã dẫn đến việc Samsung bị mất khách hàng chính là Qualcomm vào tay đối thủ truyền kiếp TSMC. Gã khổng lồ Hàn Quốc cũng tuột dốc trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
Tuy nhiên, bất chấp những thất bại, Samsung đã bắt đầu sản xuất chip 3 nm trước TSMC. Công ty hiện đang tìm cách cải thiện tỉ lệ năng suất thông qua việc hợp tác với Silicon Frontline Technology. Công ty này có chuyên môn về các giải pháp thiết kế và xác minh chất bán dẫn, sẽ hỗ trợ Samsung trong các quy trình sản xuất chip, bao gồm cả quy trình front-end.
Theo các hãng truyền thông Hàn Quốc, Silicon Frontline Technology sẽ cung cấp công nghệ đánh giá trình độ giải pháp chip và khử tĩnh điện (ESD) cho Samsung.
ESD được cho là nguyên nhân chính gây ra lỗi trong chip bán dẫn, dẫn đến tỉ lệ năng suất thấp. Nó được gây ra bởi ma sát giữa thiết bị và kim loại trong quá trình sản xuất. Ngăn ngừa hoặc giảm ESD giúp cải thiện tỉ lệ năng suất vì có ít lỗi sản xuất hơn.
Nếu sự hợp tác này giúp Samsung đạt được vị trí mà họ muốn trong ngành công nghiệp bán dẫn, công ty cũng có thể giành lại một số khách hàng đã mất trước đó.
Trước đó, Qualcomm đã chia tay Samsung và chuyển sang hợp tác với TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 2, Nvidia cũng đã giao phó cho công ty Đài Loan sản xuất GPU dòng RTX40 mới nhất.
Samsung hy vọng ưu thế trong việc sản xuất chip 3 nm sẽ giúp công ty lấy lại vị trí đã mất. Tuy nhiên bây giờ cần phải xem công ty có thể xoay chuyển tình thế nhanh chóng hay không trước khi TMSC bắt kịp.